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5.保持手机不处关屏的状态.
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4.打开某一个微信组.点击右上角.往下拉."消息免打扰"选项.勾选"关闭".(也就是要把"群消息的提示保持在开启"的状态.这样才能触系统发底层接口.) 
【央视新闻客户端】

Rubin机柜价值量同比翻倍，其中PCB为增幅较高。据券商中国数据显示 ，VR200机柜的出货价为780万美元
，相较GB300机柜（390万美元）增长100% 。

其中VR200的机柜PCB价值量为11.6万美元，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美元）翻超2倍 ，同比增长233%
。

ｍSAP加速高端PCB价值重估
，高速光模块率先落地。mSAP（ModifiedSemi-AdditiveProcess），是一种细线路成型的工艺流程简称 ，也称改良型半加成法
，是专为超细线路设计的PCB制造工艺 。不同于减成法（全板电镀+DES蚀刻）的传统流程，mSAP采用2μm超薄铜箔+图形电镀+快速蚀刻的工艺路线 ，将线宽/线距精度提升至15μm/15μm及以下，从而实现精细线路制备
。

mSAP工艺的核心步骤包括基板处理、图形转移 、电镀加厚和蚀刻去除
，每个步骤都经历了显著的技术改进，我们认为mSAP对LDI曝光
、钻孔、电镀 、药水体系
、洁净度、载体铜箔 、感光干膜的要求明显提升。从下游看 ，随着光模块速率从800G向1.6T跨越
，信号传输带宽、线路密度
、尺寸约束等核心指标迎来质的突破，传统PCB减成法工艺已无法满足其严苛要求 ，mSAP成为1.6T光模块量产的核心工艺选择 。mSAP凭借细线路加工、高阻抗精度 、低信号损耗的优势
，破解了1.6T光模块的技术瓶颈，但同时也对基材
、设备、制程 、良率及可靠性等各环节提出了远超800G光模块的更高标准 ，形成了全链条的技术壁垒
，成为制约1.6T光模块规模化量产的关键
。

投资建议：建议关注设备端核心铲子股—大族数控（PCB钻孔机）
、东威科技(PCB电镀设备）、鼎泰高科（PCB钻针） 、三孚新科（PCB电镀设备）等。

风险提示：产业进展不及预期
、PCB设备行业竞争加剧、相关标的业务不及预期 。

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