来源：汇泉基金

11年金融从业经验
，5年投资管理经验

专注科技创新领域，对AI+
、智能终端、机器人等领域有长期深入研究 ，坚持成长 、质量和估值并重的投资策略

　　大家好，我是基金经理刘源
。

　　近期
，华为在国际电路与系统研讨会（ISCAS）上正式发布“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微
”替代“几何缩微” ，通过逻辑折叠
、四层级协同优化
，在成熟制程上实现等效性能跃升。过去六年已量产381款芯片，今年秋季将搭载于新一代麒麟芯片 。

　　这一技术路线的发布 ，对半导体产业格局影响深远
。站在AI硬件的投资视角
，我认为有三点值得重点关注。

　　先进封装与半导体设备的需求

　　被系统性放大

　　韬定律的核心路径，是在不依赖极紫外光刻（EUV）的前提下 ，通过3D堆叠、逻辑折叠 、异构集成来提升芯片性能 。这意味着
，成熟制程（7nm、14nm
、28nm）加先进封装，将成为国产芯片性能突破的主流组合。

　　对于AI硬件产业链 ，直接的影响是：刻蚀、薄膜沉积 、清洗等前道设备需求持续增加；同时
，晶圆级封装
、混合键合、硅通孔（TSV） 、缺陷检测等先进封装相关设备与材料的景气度将明显提升
。国内封装龙头及半导体设备厂商，有望受益于这一长期需求锚点。

　　存储与算力芯片的确定性

　　进一步强化

　　韬定律并不否定存储和算力芯片的价值 ，恰恰相反，它为国产算力提供了可持续迭代的路径 。无论采用何种技术路线
，AI训练与推理对高带宽存储（HBM）
、DDR5、大算力芯片的需求仍在爆发
。而国产算力芯片（如昇腾）与国产模型（如DeepSeek）的协同生态已经形成，韬定律进一步增强了市场对国产AI算力链的信心。

　　硬件行情

　　从“单点突破 ”走向“系统扩散
”

　　韬定律的本质 ，是将半导体竞争从“谁的制程更先进”切换至“谁的系统性能更优 ” 。映射到AI硬件投资上
，这意味着光模块 、存储龙头不再是唯一的焦点，先进封装
、半导体设备、EDA工具 、高速互联（如CPO）等细分方向 ，将获得更持久的产业驱动力
。

　　这与我们此前对AI硬件行情“从集中走向扩散
”的判断高度一致。在科技板块整体估值偏高的背景下
，韬定律为国产半导体产业链打开了新的成长空间，也为AI硬件中的“补涨”方向提供了底层逻辑支撑 。

　　风险提示：本文仅代表基金经理当前观点 ，不构成投资建议
。汇泉兴至未来一年持有期混合型证券投资基金和汇泉臻心致远混合型证券投资基金重点布局方向是基于2026年一季报披露的前十大重仓股得出的
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