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【央视新闻客户端】

（原标题：封单超195万手！千亿巨头，强势涨停）

公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样 ，部分客户已通过概念认证
，并进入技术测试阶段 。

市值超2000亿元的京东方A(000725)午后大单封涨停！

玻璃基板概念4日再度走强，截至收盘 ，华映科技(000536)
、京东方A、晶方科技(603005)等涨停
，帝尔激光(300776) 、天承科技涨超8%。

值得注意的是，京东方A午后强封涨停 ，截至收盘，该股报6.15元/股
，涨停板上封单超195万手
。

6月3日，京东方A在接受机构调研时表示 ，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样
，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段 。截至目前 ，公司还未实现批量生产
，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平 ，何时达到具有重大不确定性
。

近日
，京东方A与康宁签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板
、光互连、可折叠玻璃及钙钛矿玻璃基板等多个前沿领域展开深度合作。依托京东方A领先的显示能力与大规模产业化能力 ，以及康宁在先进材料与全球技术平台等方面的核心优势
，推动国内玻璃基板产业由路线探索进入实质产业落地阶段 。

对于玻璃基板，中泰证券近日指出 ，后摩尔时代，先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径
，而玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向
。全球龙头厂商正加速玻璃基板产业化布局，2026年有望成为商业化元年 ，2028年前后进入快速渗透期。

据悉
，台积电于2025年正式将部分CoWoS升级为CoPoS，通过从圆形晶圆向方形面板切换 ，首条试验产线预计于2026年启动
，目标2028年底至2029年上半年规模化量产，英伟达等列为首批战略合作伙伴 。Intel于2023年发布Glass-Core方案 ，以玻璃替代ABF有机载板
，2026年首次展示EMIB+玻璃芯基板样品，实现无微裂纹超低翘曲及45μm超细间距凸点
。2026年有望成为玻璃基板商业化元年 ，Intel已展示实物样品
，TSMC推进CoPoS试验线，三星电机计划2027年量产 ，预计2028年前后行业进入规模化渗透阶段。

该机构表示，玻璃基板的应用场景正拓展至CPO光电共封装及6G射频无源集成领域
，国内产业化已取得实质突破 。玻璃基板市场空间广阔，上游原片是产业链最核心环节 ，中游TGV通孔成型与填充是核心工艺瓶颈
。国内上市公司及创新企业已在原片 、TGV加工
、金属化填充、封装检测等全产业链形成初步布局
，有望在2026年商业化元年开启之际把握从0到1的产业窗口期。

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